సామ్‌సంగ్, SK హైనిక్స్ 2026 లో HBM4 మెమరీ చిప్స్ ఉత్పత్తి ప్రారంభం

Samsung మరియు SK హైనిక్స్ రాబోయే సంవత్సరం ఆర్టిఫిషియల్ ఇంటెలిజెన్స్ (AI) వర్క్‌లోడ్స్ కోసం ప్రత్యేకంగా డిజైన్ చేయబడిన ఆరవ తరం హై-బ్యాండ్‌విడ్త్ మెమరీ (HBM4) చిప్‌ల మాస్ ప్రొడక్షన్ ప్రారంభించనున్నారు. Samsung ఫిబ్రవరి 2026 లో ప్రొడక్షన్ ప్రారంభించనుంది, కాగా SK హైనిక్స్ సెప్టెంబర్ 2026 వరకు మ్యానుఫ్యాక్చరింగ్ పూర్తి చేయనుందని అంచనా. ఎక్కువగా ఈ చిప్‌లు ఎన్వీడియా యొక్క వెరా రూబిన్ AI యాక్సిలరేటర్‌లో ఉపయోగించబడతాయి.

ఎస్‌ఈడైలీ ప్రకారం, మైక్రాన్ మరియు ఇతర పోటీదారులు 2026 లో HBM4 ఉత్పత్తి చేయకపోవడం, Samsung మరియు SK హైనిక్స్ కు మార్కెట్‌లో ప్రయోజనం ఇస్తుంది. Samsung ప్రొడక్షన్ ఫిబ్రవరిలో ముందే ప్రారంభమవుతుంది. ఈ చిప్‌లు వినియోగదారుల మార్కెట్ కోసం కాదు, ఎన్వీడియా కి సరఫరా చేయబడతాయి. Samsung ఇప్పటికే ఎన్వీడియా యొక్క క్వాలిటీ టెస్టులను పూర్తి చేసింది, SK హైనిక్స్ TSMC తో కలిసి 12nm లాజిక్ బేస్ డైని ఉపయోగిస్తోంది, Samsung 10nm ప్రాసెస్ వాడుతోంది. HBM4 రెండింతల బ్యాండ్‌విడ్త్ మరియు సుమారుగా 40% పవర్ ఎఫీషియెన్సీ పెరుగుదలను అందిస్తుంది, AI మరియు నాన్-AI ఉత్పత్తులలో మెరుగైన ఇంటిగ్రేషన్ అందిస్తుంది.

మంత్లీ ప్రొడక్షన్ Samsung కోసం 6,50,000 యూనిట్లు, SK హైనిక్స్ కోసం 5,50,000 యూనిట్లు, HBM ప్రొడక్షన్ Samsung కు 1,70,000 యూనిట్లు, SK హైనిక్స్ కు 1,60,000 యూనిట్లు ఉండనుందనుకుంటున్నారు. రాబోయే సంవత్సరం HBM సామర్థ్యం పూర్తిగా AI కంపెనీలకు బుక్ చేయబడిందని తెలుస్తోంది, కాబట్టి వినియోగదారుల RAM కొరత 2026 వరకు కొనసాగవచ్చు.